창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD5862N-1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTD5862N-1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IPAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTD5862N-1G | |
관련 링크 | NTD586, NTD5862N-1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB54000D0WPSC2 | 54MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0WPSC2.pdf | |
![]() | FM93C46TLEM8 | FM93C46TLEM8 CHIPDOCS SOP | FM93C46TLEM8.pdf | |
![]() | ISD15104FYI | ISD15104FYI ISD QFP | ISD15104FYI.pdf | |
![]() | CD5540B | CD5540B MICROSEMI SMD | CD5540B.pdf | |
![]() | TSM111CM | TSM111CM ST DIP | TSM111CM.pdf | |
![]() | GM76C256VLLT70 | GM76C256VLLT70 LGS TSOP | GM76C256VLLT70.pdf | |
![]() | bq4015YMA-85S | bq4015YMA-85S BENCHMARQ DIP SOP | bq4015YMA-85S.pdf | |
![]() | MAAM-008819-TR3000 | MAAM-008819-TR3000 M/ACOM QFN | MAAM-008819-TR3000.pdf | |
![]() | 25ZLH150MT16.3X11 | 25ZLH150MT16.3X11 RUBYCON DIP | 25ZLH150MT16.3X11.pdf | |
![]() | CCR16.93MC6T(16.93 | CCR16.93MC6T(16.93 TDK 4.1X4.7-3P | CCR16.93MC6T(16.93.pdf | |
![]() | BU2444-04 | BU2444-04 ROHM DIP | BU2444-04.pdf |