창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD3055L104T4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTD3055L104 | |
PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
PCN 조립/원산지 | TMOS7 Wafer Fab Expansion 04/Dec/2013 Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 104m옴 @ 6A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 440pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NTD3055L104T4GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTD3055L104T4G | |
관련 링크 | NTD3055L, NTD3055L104T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
406C35S24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S24M00000.pdf | ||
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MAF95021 | 868MHz, 920MHz, 1.8GHz, 1.9GHz GSM, WLAN PCB Trace RF Antenna 868MHz, 880MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.88GHz, 1.85GHz ~ 1.99GHz 1dBi Connector, N Male Surface Mount | MAF95021.pdf | ||
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CY62126 | CY62126 CY TSOP | CY62126.pdf | ||
M3328C B1B | M3328C B1B T-SQRE QFP | M3328C B1B.pdf |