창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD3055L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTD3055L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTD3055L | |
관련 링크 | NTD3, NTD3055L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BC-83-33E-40.000000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT1602BC-83-33E-40.000000Y.pdf | |
![]() | A-MCSP-80020/G-R | A-MCSP-80020/G-R ASSMANN SMD or Through Hole | A-MCSP-80020/G-R.pdf | |
![]() | B103K50V | B103K50V KCK SMD or Through Hole | B103K50V.pdf | |
![]() | NAND01GW3A2BZB6E | NAND01GW3A2BZB6E NUMONYX FBGA | NAND01GW3A2BZB6E.pdf | |
![]() | FDH34N40 | FDH34N40 FAIRCHILD TO- | FDH34N40.pdf | |
![]() | HB1-5E33P | HB1-5E33P INTEL TO-252 | HB1-5E33P.pdf | |
![]() | TM2302FV | TM2302FV TECHMOS SOT-23 | TM2302FV.pdf | |
![]() | FFC 050R10-51B | FFC 050R10-51B PARLEX SMD or Through Hole | FFC 050R10-51B.pdf | |
![]() | smaj30a-e3-61 | smaj30a-e3-61 vishay SMD or Through Hole | smaj30a-e3-61.pdf | |
![]() | MSD1278274KL0 | MSD1278274KL0 COI COIL | MSD1278274KL0.pdf | |
![]() | RGE7205 | RGE7205 INTEL BGA | RGE7205.pdf | |
![]() | GRM1552C1H6R2DZ01D 0402-6.2P PB-FREE | GRM1552C1H6R2DZ01D 0402-6.2P PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | GRM1552C1H6R2DZ01D 0402-6.2P PB-FREE.pdf |