창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD24N06LT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTD24N06L | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 Wafer Fab Expansion 24/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 24A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 10A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1140pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.36W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NTD24N06LT4G-ND NTD24N06LT4GOSTR Q2341271 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTD24N06LT4G | |
관련 링크 | NTD24N0, NTD24N06LT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
C0402C820G3GACTU | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C820G3GACTU.pdf | ||
2036-60-C3LF | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-60-C3LF.pdf | ||
CERAMIC 50V F104Z | CERAMIC 50V F104Z DONGIL SMD or Through Hole | CERAMIC 50V F104Z.pdf | ||
PMBFJ170 | PMBFJ170 NXP SOT-23 | PMBFJ170.pdf | ||
IS027BKA30F | IS027BKA30F SONY CCD20L | IS027BKA30F.pdf | ||
KTC2800 | KTC2800 KEC TO-126F | KTC2800.pdf | ||
OP27AZ/88Q | OP27AZ/88Q AD CDIP | OP27AZ/88Q.pdf | ||
ZDE9SOL2 | ZDE9SOL2 ITTCANNON SMD or Through Hole | ZDE9SOL2.pdf | ||
EEUFC1H680B | EEUFC1H680B NIPPON DIP-2 | EEUFC1H680B.pdf | ||
S9742AJ | S9742AJ NS PLCC | S9742AJ.pdf | ||
IRFP9156 | IRFP9156 IR TO-247 | IRFP9156.pdf | ||
LS6D28-680-RN | LS6D28-680-RN ICE NA | LS6D28-680-RN.pdf |