창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTD18N06LT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTD18N06L | |
PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
PCN 조립/원산지 | TMOS7 Wafer Fab Expansion 04/Dec/2013 Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 9A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 675pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 55W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NTD18N06LT4GOS NTD18N06LT4GOS-ND NTD18N06LT4GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTD18N06LT4G | |
관련 링크 | NTD18N0, NTD18N06LT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 450-0151 | EVALUATION KIT SABLE-X W/ANTENNA | 450-0151.pdf | |
![]() | 32002/29 | 32002/29 INFINEON SMD or Through Hole | 32002/29.pdf | |
![]() | GD75232PWT | GD75232PWT TI SOP | GD75232PWT.pdf | |
![]() | cm7020L | cm7020L casio QFP | cm7020L.pdf | |
![]() | MB8963RP-G470-SH | MB8963RP-G470-SH FUJITSU SMD or Through Hole | MB8963RP-G470-SH.pdf | |
![]() | AP014 | AP014 ORIGINAL SSOP-20 | AP014.pdf | |
![]() | 3448-7926 | 3448-7926 M 3M | 3448-7926.pdf | |
![]() | PIB850-870M-02 | PIB850-870M-02 PREMIER SMD | PIB850-870M-02.pdf | |
![]() | E506VU9Y | E506VU9Y ORIGINAL QFN | E506VU9Y.pdf | |
![]() | BC212013BC | BC212013BC CSR BGA | BC212013BC.pdf | |
![]() | ISL35111DRZ-T7 | ISL35111DRZ-T7 Intersil SMD or Through Hole | ISL35111DRZ-T7.pdf | |
![]() | R5F212K2SN059FP#U0 | R5F212K2SN059FP#U0 RENESAS LQFP | R5F212K2SN059FP#U0.pdf |