창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTD14N03RT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTD14N03R | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 95m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.8nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 115pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.04W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NTD14N03RT4GOS NTD14N03RT4GOS-ND NTD14N03RT4GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTD14N03RT4G | |
| 관련 링크 | NTD14N0, NTD14N03RT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 5-1472981-4 | RELAY TIME DELAY | 5-1472981-4.pdf | |
![]() | ACPM7833-TR1G | ACPM7833-TR1G Avago QFN | ACPM7833-TR1G.pdf | |
![]() | DT-050312-0A | DT-050312-0A DENSITRON SMD or Through Hole | DT-050312-0A.pdf | |
![]() | PZT2222ALT1 | PZT2222ALT1 ON SOT-223 | PZT2222ALT1.pdf | |
![]() | C2012X5R0J226KT | C2012X5R0J226KT TDK SMD | C2012X5R0J226KT.pdf | |
![]() | 293D686X9016C2TE3 | 293D686X9016C2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D686X9016C2TE3.pdf | |
![]() | M37210M3-904SP | M37210M3-904SP TECHNOL DIP52 | M37210M3-904SP.pdf | |
![]() | 1812 200R 5% | 1812 200R 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 200R 5%.pdf | |
![]() | EL5203IS8 | EL5203IS8 EL SOP8 | EL5203IS8.pdf | |
![]() | UCC28601DR | UCC28601DR TI SOP | UCC28601DR.pdf | |
![]() | TLP121(BV-TPL) | TLP121(BV-TPL) TOS SOP-4 | TLP121(BV-TPL).pdf | |
![]() | KFG1G16Q2M-DEB5000 | KFG1G16Q2M-DEB5000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFG1G16Q2M-DEB5000.pdf |