창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCT227K63TRDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTCT227K63TRDF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTCT227K63TRDF | |
관련 링크 | NTCT227K, NTCT227K63TRDF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12101C224KAT2A | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C224KAT2A.pdf | ||
TC4228EPA | TC4228EPA MIC DIP | TC4228EPA.pdf | ||
2SA1534AR | 2SA1534AR ORIGINAL TO-92L | 2SA1534AR.pdf | ||
2SD2394C7F | 2SD2394C7F ROHM Call | 2SD2394C7F.pdf | ||
TA2022AFN | TA2022AFN TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2022AFN.pdf | ||
AM6651BU | AM6651BU BCD TO-126B-4 | AM6651BU.pdf | ||
23GR1K | 23GR1K BI SMD or Through Hole | 23GR1K.pdf | ||
RC38F4055LOYTQ2/ES | RC38F4055LOYTQ2/ES INTEL BGA | RC38F4055LOYTQ2/ES.pdf | ||
UPA821TC-T1(FK) | UPA821TC-T1(FK) NEC SMD or Through Hole | UPA821TC-T1(FK).pdf | ||
M38039FFLKP-U0 | M38039FFLKP-U0 REN SMD or Through Hole | M38039FFLKP-U0.pdf | ||
IX0546AWZZ | IX0546AWZZ SHARP QFP | IX0546AWZZ.pdf | ||
UPD784224YGC-116-8 | UPD784224YGC-116-8 NEC QFP | UPD784224YGC-116-8.pdf |