창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCS0805E3C90006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTCS0805E3C90006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTCS0805E3C90006 | |
| 관련 링크 | NTCS0805E, NTCS0805E3C90006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0315030.HXP | FUSE GLASS 30A 32VAC 3AB 3AG | 0315030.HXP.pdf | |
![]() | T491B685M006ZT | T491B685M006ZT KEMET SMD or Through Hole | T491B685M006ZT.pdf | |
![]() | 29221 | 29221 LINEAR SMD or Through Hole | 29221.pdf | |
![]() | 27-K 1KV | 27-K 1KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 27-K 1KV.pdf | |
![]() | BCM56302B1KEBG P21 | BCM56302B1KEBG P21 BROADCOM BGA | BCM56302B1KEBG P21.pdf | |
![]() | RCA02-4C/10R | RCA02-4C/10R ORIGINAL SMD | RCA02-4C/10R.pdf | |
![]() | HY6264ALP70 | HY6264ALP70 hynix SMD or Through Hole | HY6264ALP70.pdf | |
![]() | 500027-5021 | 500027-5021 molex SMD or Through Hole | 500027-5021.pdf | |
![]() | CIE60 | CIE60 CIE SMD or Through Hole | CIE60.pdf | |
![]() | 74LC138ADB | 74LC138ADB PHI SSOP14 | 74LC138ADB.pdf | |
![]() | 1210 1M J | 1210 1M J TASUND SMD or Through Hole | 1210 1M J.pdf | |
![]() | MH-281EUA | MH-281EUA MST 3-pinSIP | MH-281EUA.pdf |