창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCS0603E3104HXT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTCS0603E3_T | |
제품 교육 모듈 | Thermistor-Resistor Network Simulation Tool Advanced LT SPICE Modeling Features | |
주요제품 | NTCS Series Thermistors | |
카탈로그 페이지 | 2833 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 2381 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 100k | |
저항 허용 오차 | ±3% | |
B 값 허용 오차 | ±1% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | - | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 4100K | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
전력 - 최대 | 125mW | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 2381 615 36104 238161536104 BC2291TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTCS0603E3104HXT | |
관련 링크 | NTCS0603E, NTCS0603E3104HXT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F26012AAR | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012AAR.pdf | ||
416F26013CDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013CDR.pdf | ||
CS61535AIL1 | CS61535AIL1 CRS SMD or Through Hole | CS61535AIL1.pdf | ||
LM741CNNOPB | LM741CNNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM741CNNOPB.pdf | ||
MISC-300M-YY | MISC-300M-YY FASTRON DIP | MISC-300M-YY.pdf | ||
IDT23S09-1HPGGI | IDT23S09-1HPGGI IDT TSSOP16 | IDT23S09-1HPGGI.pdf | ||
SRE-9V-FD-2C | SRE-9V-FD-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRE-9V-FD-2C.pdf | ||
SFW12S-2STE1LF | SFW12S-2STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFW12S-2STE1LF.pdf | ||
CD120UF/450V | CD120UF/450V panasonic DIP | CD120UF/450V.pdf | ||
TDA9554PS/N3/2/172 | TDA9554PS/N3/2/172 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9554PS/N3/2/172.pdf | ||
MG6980 | MG6980 DENSO DIP | MG6980.pdf | ||
XPC860SRCZP60D4 | XPC860SRCZP60D4 MOT BGA | XPC860SRCZP60D4.pdf |