창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCLE213E3212HMT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTCLE213E3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Advanced LT SPICE Modeling Features | |
| 주요제품 | NTCLE213 Series Temperature Sensor | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 2.1k | |
| 저항 허용 오차 | ±3% | |
| B 값 허용 오차 | ±1% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 3511K | |
| B25/100 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 전력 - 최대 | 100mW | |
| 길이 - 리드선 | 1.22"(31.00mm) | |
| 실장 유형 | 프리 행잉 | |
| 패키지/케이스 | 비드 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTCLE213E3212HMT1 | |
| 관련 링크 | NTCLE213E3, NTCLE213E3212HMT1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360JLPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JLPAC.pdf | |
![]() | TS19BF23CET | 19.6608MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS19BF23CET.pdf | |
![]() | MF200K06F3-BP | MODULE FRED 100A 600V DUAL F3 | MF200K06F3-BP.pdf | |
![]() | TNPW12064K17BEEA | RES SMD 4.17K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12064K17BEEA.pdf | |
![]() | CTC1182-A-TLB | CTC1182-A-TLB MITSUMI SMD5 | CTC1182-A-TLB.pdf | |
![]() | 156-4431-00 | 156-4431-00 ORIGINAL DIP | 156-4431-00.pdf | |
![]() | MZ-24DHS-U | MZ-24DHS-U ORIGINAL SMD or Through Hole | MZ-24DHS-U.pdf | |
![]() | ML6225PR | ML6225PR MDC SOT-89 | ML6225PR.pdf | |
![]() | SHLP-06V-S-B | SHLP-06V-S-B JST SMD or Through Hole | SHLP-06V-S-B.pdf | |
![]() | HCS1365ESB2 | HCS1365ESB2 MICROCHIP DIP8 | HCS1365ESB2.pdf | |
![]() | MC803865X16 | MC803865X16 MOT DIP | MC803865X16.pdf | |
![]() | 515-1114F | 515-1114F Dialight NA | 515-1114F.pdf |