창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTCG063JF103G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTCG063JF103G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTCG063JF103G | |
관련 링크 | NTCG063, NTCG063JF103G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237511433 | 0.043µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237511433.pdf | |
![]() | C2501-14 | C2501-14 ROCKWELL PLCC44 | C2501-14.pdf | |
![]() | PCM1700P-K | PCM1700P-K BB DIP | PCM1700P-K.pdf | |
![]() | MAX7621BCSA | MAX7621BCSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX7621BCSA.pdf | |
![]() | S1D13806FOOA100 | S1D13806FOOA100 EPSON TQFP-144 | S1D13806FOOA100.pdf | |
![]() | UL1226-24AWG-B-19*0.12 | UL1226-24AWG-B-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL1226-24AWG-B-19*0.12.pdf | |
![]() | TC531001CF-F757 | TC531001CF-F757 TOSHIBA SOP32 | TC531001CF-F757.pdf | |
![]() | GD82541GI | GD82541GI INTEL BGA | GD82541GI.pdf | |
![]() | MX29F400TTC-90-4C-NH | MX29F400TTC-90-4C-NH MX SMD or Through Hole | MX29F400TTC-90-4C-NH.pdf | |
![]() | D6453CY527 | D6453CY527 NEC DIP | D6453CY527.pdf | |
![]() | RT9818H-14CV | RT9818H-14CV RICHTEK SOT23-3 | RT9818H-14CV.pdf |