창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTCCM10053JF103JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTCCM10053JF103JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTCCM10053JF103JC | |
| 관련 링크 | NTCCM10053, NTCCM10053JF103JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR/0603FA500-R | FUSE BOARD MNT 500MA 32VAC 50VDC | TR/0603FA500-R.pdf | |
![]() | XC9536TL-7PC44C | XC9536TL-7PC44C XILINX SMD or Through Hole | XC9536TL-7PC44C.pdf | |
![]() | VPC3230D B2 | VPC3230D B2 MICRONAS QFP80 | VPC3230D B2.pdf | |
![]() | BST12-0.7S16PCM | BST12-0.7S16PCM BELLNIX SMD or Through Hole | BST12-0.7S16PCM.pdf | |
![]() | FN9222B-3/06 | FN9222B-3/06 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | FN9222B-3/06.pdf | |
![]() | HD74HCT126RPEL | HD74HCT126RPEL HITACHI SOP3.9 | HD74HCT126RPEL.pdf | |
![]() | NQ5000X3 | NQ5000X3 NS SMD or Through Hole | NQ5000X3.pdf | |
![]() | EVAL-AD1852EB | EVAL-AD1852EB ADI Evaluation Board I.C | EVAL-AD1852EB.pdf | |
![]() | CY7C1360C-166BZC | CY7C1360C-166BZC CYPRESS BGA | CY7C1360C-166BZC.pdf | |
![]() | 51HQ030 | 51HQ030 IR SMD or Through Hole | 51HQ030.pdf | |
![]() | 0402 150J 50V | 0402 150J 50V WALSIN SMD | 0402 150J 50V.pdf |