창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTC200D-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTC200D-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTC200D-9 | |
| 관련 링크 | NTC20, NTC200D-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM21AG471SH1D | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 700mA 1 Lines 190 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21AG471SH1D.pdf | |
![]() | MCW0406MD2941BP100 | RES SMD 2.94K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD2941BP100.pdf | |
![]() | LLK1K682MHSC | LLK1K682MHSC NICHICON DIP | LLK1K682MHSC.pdf | |
![]() | ZBF503M-00TA | ZBF503M-00TA TDK SMD or Through Hole | ZBF503M-00TA.pdf | |
![]() | M74LS157P | M74LS157P MIT DIP | M74LS157P.pdf | |
![]() | TDA8822T/C1 | TDA8822T/C1 PHLIP SOPDIP | TDA8822T/C1.pdf | |
![]() | B32656Y1105K | B32656Y1105K EPCOS SMD or Through Hole | B32656Y1105K.pdf | |
![]() | UCLAMP3301D | UCLAMP3301D SEMTEC SOD-323 | UCLAMP3301D.pdf | |
![]() | SG1200EX23 | SG1200EX23 TOSHIBA MODULE | SG1200EX23.pdf | |
![]() | BZX84C3.9VLT1 | BZX84C3.9VLT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX84C3.9VLT1.pdf | |
![]() | BML1206-180KLF | BML1206-180KLF BI SMD | BML1206-180KLF.pdf | |
![]() | QS3VH257S1 | QS3VH257S1 IDT SOP | QS3VH257S1.pdf |