창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTC027 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTC027 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTC027 | |
| 관련 링크 | NTC, NTC027 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB24M576F3G00R0 | 24.576MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M576F3G00R0.pdf | |
![]() | RT0805CRE0759RL | RES SMD 59 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0759RL.pdf | |
![]() | 100324J-QVQ5962-9153001VXA | 100324J-QVQ5962-9153001VXA NSC CDIP24 | 100324J-QVQ5962-9153001VXA.pdf | |
![]() | XC6204A502MR | XC6204A502MR SOT5 SMD or Through Hole | XC6204A502MR.pdf | |
![]() | 25VXG5600M25X25 | 25VXG5600M25X25 RUBYCON DIP | 25VXG5600M25X25.pdf | |
![]() | K4F160812D-BC50 | K4F160812D-BC50 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-BC50.pdf | |
![]() | TLY1002 | TLY1002 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLY1002.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 24C | RLZ TE-11 24C ORIGINAL SMD or Through Hole | RLZ TE-11 24C.pdf | |
![]() | ADF4212 | ADF4212 AD TSSOP-20 | ADF4212.pdf | |
![]() | F54154DMQB | F54154DMQB INDONESLA DIP | F54154DMQB.pdf | |
![]() | S5491F | S5491F PHI DIP | S5491F.pdf |