창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTC-T477K2.5TRDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTC-T477K2.5TRDF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTC-T477K2.5TRDF | |
| 관련 링크 | NTC-T477K, NTC-T477K2.5TRDF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSA226M006R0900 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 900 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA226M006R0900.pdf | |
![]() | RT0805CRE0782RL | RES SMD 82 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0782RL.pdf | |
![]() | G800556018EU | G800556018EU AMPHENOL SMD or Through Hole | G800556018EU.pdf | |
![]() | AME1117-3.3SJFT | AME1117-3.3SJFT AME SMD or Through Hole | AME1117-3.3SJFT.pdf | |
![]() | CD90-VB557-1F | CD90-VB557-1F Qualcomm SMD or Through Hole | CD90-VB557-1F.pdf | |
![]() | ROS-50V100MG3 | ROS-50V100MG3 ELNA SMD or Through Hole | ROS-50V100MG3.pdf | |
![]() | TLP531/Y-LF5.F | TLP531/Y-LF5.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP531/Y-LF5.F.pdf | |
![]() | KAFH | KAFH ORIGINAL 4 SOT-143 | KAFH.pdf | |
![]() | 7310A | 7310A ORIGINAL QFN | 7310A.pdf | |
![]() | BB2412-A1222-J | BB2412-A1222-J ORIGINAL SMD or Through Hole | BB2412-A1222-J.pdf | |
![]() | TC551001CF-10 | TC551001CF-10 TOS SOP | TC551001CF-10.pdf | |
![]() | EN80960SA16512 | EN80960SA16512 INTEL PLCC84 | EN80960SA16512.pdf |