창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTC-T225M6.3TRJF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTC-T225M6.3TRJF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTC-T225M6.3TRJF | |
관련 링크 | NTC-T225M, NTC-T225M6.3TRJF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86C685M020EBSS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685M020EBSS.pdf | |
![]() | 445I23K24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23K24M00000.pdf | |
![]() | RR1220P-242-D | RES SMD 2.4K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-242-D.pdf | |
![]() | D4991A | D4991A NEC SMD or Through Hole | D4991A.pdf | |
![]() | 4013001100B0C02 | 4013001100B0C02 SPANSION BGA | 4013001100B0C02.pdf | |
![]() | MBM27C256H10 | MBM27C256H10 FUJ DIP-28 | MBM27C256H10.pdf | |
![]() | B65672-B-T002 | B65672-B-T002 MAJOR SMD or Through Hole | B65672-B-T002.pdf | |
![]() | TIHC30(74HC30) | TIHC30(74HC30) TI SOP | TIHC30(74HC30).pdf | |
![]() | NB20L00183KBA | NB20L00183KBA AVX SMD | NB20L00183KBA.pdf | |
![]() | GWIXP465BADT | GWIXP465BADT INTEL AYBGA | GWIXP465BADT.pdf | |
![]() | IXA242JB1 | IXA242JB1 NEC DIP | IXA242JB1.pdf |