창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTC B57232-S259-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTC B57232-S259-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTC B57232-S259-M | |
관련 링크 | NTC B57232, NTC B57232-S259-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E6684JFW | 0.68µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.453" W (26.00mm x 11.50mm) | ECQ-E6684JFW.pdf | |
![]() | TLC2272C25T/CD | TLC2272C25T/CD TEXAS SOP16 | TLC2272C25T/CD.pdf | |
![]() | TA48S05F(TE16L1,Q) | TA48S05F(TE16L1,Q) TOSHIBA SOT252-5 | TA48S05F(TE16L1,Q).pdf | |
![]() | XCV300-BG352 | XCV300-BG352 XILINX BGA | XCV300-BG352.pdf | |
![]() | MB8863H | MB8863H FUJITSU DIP | MB8863H.pdf | |
![]() | 2N512 | 2N512 USA/TIX TO-3 | 2N512.pdf | |
![]() | B160NF02L | B160NF02L ST TO-263 | B160NF02L.pdf | |
![]() | XCS30XLTQ144-3C | XCS30XLTQ144-3C XILINX TQFP | XCS30XLTQ144-3C.pdf | |
![]() | XC9572XLTM-10VQG64 | XC9572XLTM-10VQG64 XILINX TQFP64 | XC9572XLTM-10VQG64.pdf | |
![]() | TP32P008500 | TP32P008500 APEM SMD or Through Hole | TP32P008500.pdf | |
![]() | TMPA8873CPANG6HU9 | TMPA8873CPANG6HU9 Haier DIP-64 | TMPA8873CPANG6HU9.pdf |