창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTB60N06T4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | (NTB,NVB)60N06 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Expansion 24/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 81nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3220pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | NTB60N06T4GOS NTB60N06T4GOS-ND NTB60N06T4GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTB60N06T4G | |
| 관련 링크 | NTB60N, NTB60N06T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | RCS06037K50FKEA | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06037K50FKEA.pdf | |
![]() | E6F-AG5C-C 256 2M | ABS,12-24VDC,OPEN,8-BIT,GRAY | E6F-AG5C-C 256 2M.pdf | |
![]() | NSCDRRN160MGUNV | Pressure Sensor 2.3 PSI (15.86 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0 mV ~ 75.5 mV (5V) 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | NSCDRRN160MGUNV.pdf | |
![]() | 2CZ13C | 2CZ13C CHINA SMD or Through Hole | 2CZ13C.pdf | |
![]() | LT3083IDFPBF | LT3083IDFPBF LTC SMD or Through Hole | LT3083IDFPBF.pdf | |
![]() | LGK2009-0201C | LGK2009-0201C SMK SMD or Through Hole | LGK2009-0201C.pdf | |
![]() | XC68H11E2FN | XC68H11E2FN ORIGINAL SMD or Through Hole | XC68H11E2FN.pdf | |
![]() | SKT90/04CS | SKT90/04CS SEMIKRON MODULE | SKT90/04CS.pdf | |
![]() | LO5SMPPG4-B0G-A3 | LO5SMPPG4-B0G-A3 CREE ROHS | LO5SMPPG4-B0G-A3.pdf | |
![]() | 559350210 | 559350210 MOLEX SMD or Through Hole | 559350210.pdf | |
![]() | MP8125DM | MP8125DM MPS MSOP-16 | MP8125DM.pdf |