창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTB5405NT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTB5405N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 116A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 40A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 88nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4000pF @ 32V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTB5405NT4G | |
| 관련 링크 | NTB540, NTB5405NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRB0717K8L | RES SMD 17.8KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0717K8L.pdf | |
![]() | RP73G1J10KBTDF | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73G1J10KBTDF.pdf | |
![]() | EDX1016BASE-4D-F | EDX1016BASE-4D-F ELPIDA FBGA | EDX1016BASE-4D-F.pdf | |
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![]() | MAX196ACWI+ | MAX196ACWI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX196ACWI+.pdf | |
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![]() | SMBG20A-E3 | SMBG20A-E3 VISHAY DO-215AA | SMBG20A-E3.pdf | |
![]() | 35V33000UF | 35V33000UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V33000UF.pdf | |
![]() | 01L8589 | 01L8589 IBM BGA | 01L8589.pdf | |
![]() | RD412DTTE331J | RD412DTTE331J KOA SMD or Through Hole | RD412DTTE331J.pdf | |
![]() | SI5905BDC | SI5905BDC VISHAY 1206A-8 | SI5905BDC.pdf | |
![]() | HCPL-2531.SD | HCPL-2531.SD FAI SOP | HCPL-2531.SD.pdf |