창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NT6865UG-30137D(56C1125-A07) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NT6865UG-30137D(56C1125-A07) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NT6865UG-30137D(56C1125-A07) | |
관련 링크 | NT6865UG-30137D(, NT6865UG-30137D(56C1125-A07) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3808AI-2-33SX | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Standby | SIT3808AI-2-33SX.pdf | |
![]() | IRFS3207ZTRRPBF | MOSFET N-CH 75V 120A D2PAK | IRFS3207ZTRRPBF.pdf | |
![]() | 35207M5JT | RES SMD 7.5M OHM 5% 1W 2512 | 35207M5JT.pdf | |
![]() | LTC3855IFE | LTC3855IFE LT SMD or Through Hole | LTC3855IFE.pdf | |
![]() | S6B0719A01-03XN | S6B0719A01-03XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0719A01-03XN.pdf | |
![]() | MPC573 | MPC573 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC573.pdf | |
![]() | AM9264DPC34147 | AM9264DPC34147 AMD DIP-28 | AM9264DPC34147.pdf | |
![]() | 74CB218AR | 74CB218AR ICS SSOP | 74CB218AR.pdf | |
![]() | T58260V4BP5 | T58260V4BP5 LUCENT SMD or Through Hole | T58260V4BP5.pdf | |
![]() | RG1C477M1012M | RG1C477M1012M SAMWH DIP | RG1C477M1012M.pdf | |
![]() | MJ4643 | MJ4643 MOTOROLA CAN3 | MJ4643.pdf | |
![]() | UPC7503G-635-12 | UPC7503G-635-12 NEC QFP | UPC7503G-635-12.pdf |