창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT68625HMFG-128/J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT68625HMFG-128/J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT68625HMFG-128/J | |
| 관련 링크 | NT68625HMF, NT68625HMFG-128/J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PMB2304T-V1.83 | PMB2304T-V1.83 INFINEON SOP-14 | PMB2304T-V1.83.pdf | |
![]() | LV4159 | LV4159 SANYO QFP | LV4159.pdf | |
![]() | SE5561N | SE5561N PHI DIP8 | SE5561N.pdf | |
![]() | B59750B0120A | B59750B0120A EPCOS DIP | B59750B0120A.pdf | |
![]() | MA40MF14-0B | MA40MF14-0B murata SMD | MA40MF14-0B.pdf | |
![]() | CXD9749GG | CXD9749GG SONY BGA | CXD9749GG.pdf | |
![]() | M29F400BB70N6E | M29F400BB70N6E ST SMD or Through Hole | M29F400BB70N6E.pdf | |
![]() | KME63VB47RM8X11LL | KME63VB47RM8X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KME63VB47RM8X11LL.pdf | |
![]() | M55342K04B51D1R-S2 | M55342K04B51D1R-S2 VishayIntertechno SMD or Through Hole | M55342K04B51D1R-S2.pdf | |
![]() | WPCM450KAOBX | WPCM450KAOBX WINBOND BGA | WPCM450KAOBX.pdf | |
![]() | ADM6315-45D4ART-RL | ADM6315-45D4ART-RL ADI SMD or Through Hole | ADM6315-45D4ART-RL.pdf | |
![]() | 66P6383 | 66P6383 IBM BGA | 66P6383.pdf |