창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT6861-6031 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT6861-6031 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT6861-6031 | |
| 관련 링크 | NT6861, NT6861-6031 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DRA2144W0L | TRANS PREBIAS PNP 200MW MINI3 | DRA2144W0L.pdf | |
![]() | 1782R-33J | 3.6µH Unshielded Molded Inductor 250mA 1 Ohm Max Axial | 1782R-33J.pdf | |
![]() | CMF5526K700BEEB70 | RES 26.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5526K700BEEB70.pdf | |
![]() | AD641BN | AD641BN AD DIP | AD641BN.pdf | |
![]() | 1676172-2 | 1676172-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1676172-2.pdf | |
![]() | TPS71H01QPWPRG4 | TPS71H01QPWPRG4 TI HTSSOP | TPS71H01QPWPRG4.pdf | |
![]() | MAX122BEAG | MAX122BEAG MAX SMD or Through Hole | MAX122BEAG.pdf | |
![]() | W771058A25PL | W771058A25PL Winbond SMD or Through Hole | W771058A25PL.pdf | |
![]() | NZX14C,133 | NZX14C,133 NXP SOD27 | NZX14C,133.pdf | |
![]() | M6285-12CLP-5 | M6285-12CLP-5 ORIGINAL DIPSOP | M6285-12CLP-5.pdf | |
![]() | XPC56156FE60 | XPC56156FE60 MTO TQFP | XPC56156FE60.pdf |