창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NT6861-2016 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NT6861-2016 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NT6861-2016 | |
관련 링크 | NT6861, NT6861-2016 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0603FT22K1 | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT22K1.pdf | |
![]() | RCL04064R42FKEA | RES SMD 4.42 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04064R42FKEA.pdf | |
![]() | RP73D1J7R87BTG | RES SMD 7.87 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J7R87BTG.pdf | |
![]() | HZM6.2NB TEL:82766440 | HZM6.2NB TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | HZM6.2NB TEL:82766440.pdf | |
![]() | MB86183 | MB86183 MITSUBIS TQFP64 | MB86183.pdf | |
![]() | H5RS5223CFRNOC | H5RS5223CFRNOC HYNIX BGA | H5RS5223CFRNOC.pdf | |
![]() | PCA9461V30 | PCA9461V30 NXP TSSOP20 | PCA9461V30.pdf | |
![]() | OP275AP | OP275AP AD DIP | OP275AP.pdf | |
![]() | K12PBK13.5N1R | K12PBK13.5N1R C&KComponents SMD or Through Hole | K12PBK13.5N1R.pdf | |
![]() | R451.500 0.5A | R451.500 0.5A LITTELFUSE SMD | R451.500 0.5A.pdf | |
![]() | 16C662A/JM | 16C662A/JM MICROCHIP DIP | 16C662A/JM.pdf | |
![]() | LD141D475MAB2A | LD141D475MAB2A AVX SMD or Through Hole | LD141D475MAB2A.pdf |