창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NT6813K-30011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NT6813K-30011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NT6813K-30011 | |
관련 링크 | NT6813K, NT6813K-30011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86E476M020ESSL | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E476M020ESSL.pdf | ||
MHDGWT-0000-000N0UK230G | LED Lighting Xlamp® MHD-G White, Warm 3000K 3-Step MacAdam Ellipse 36V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MHDGWT-0000-000N0UK230G.pdf | ||
CMF551M0000BHEA70 | RES 1M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M0000BHEA70.pdf | ||
MLH050PGB02A | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder, Metal | MLH050PGB02A.pdf | ||
MCP3421DM-BFG | MCP3421DM-BFG MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP3421DM-BFG.pdf | ||
WBW19L320SBT9C | WBW19L320SBT9C WINBOND SMD or Through Hole | WBW19L320SBT9C.pdf | ||
3448A/BEBJC | 3448A/BEBJC MOTOROLA CDIP16 | 3448A/BEBJC.pdf | ||
C0805X7R250-224KNE | C0805X7R250-224KNE VENKEL SMD or Through Hole | C0805X7R250-224KNE.pdf | ||
OTB-520(841)-0.8-** | OTB-520(841)-0.8-** ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-520(841)-0.8-**.pdf | ||
MPC932 | MPC932 MOT TQFP32 | MPC932.pdf | ||
EPM7128ELC2415 | EPM7128ELC2415 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7128ELC2415.pdf | ||
SG-23F | SG-23F KODENSHI SMD or Through Hole | SG-23F.pdf |