창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NT6631 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NT6631 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NT6631 | |
| 관련 링크 | NT6, NT6631 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AA2010JK-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-073M3L.pdf | |
| EFR32BG1V132F256GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1V132F256GM32-B0R.pdf | ||
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![]() | TPG1020BFN-084C | TPG1020BFN-084C TI PLCC | TPG1020BFN-084C.pdf | |
![]() | LM4250H/883C | LM4250H/883C NS CAN8 | LM4250H/883C.pdf | |
![]() | SB05-1224S | SB05-1224S ASTRODYNE DIP24 | SB05-1224S.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-TF85 | K6X1008T2D-TF85 SAMSUNG TSOP | K6X1008T2D-TF85.pdf | |
![]() | TMP87PP21FG(TZ) | TMP87PP21FG(TZ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87PP21FG(TZ).pdf | |
![]() | KSD1221 | KSD1221 FAIRC TO-251(IPAK) | KSD1221.pdf |