창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NT5CB128M8AN-AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NT5CB128M8AN-AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NT5CB128M8AN-AC | |
관련 링크 | NT5CB128M, NT5CB128M8AN-AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-2YB1E224K | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2YB1E224K.pdf | |
![]() | 361R820M350LV2 | 361R820M350LV2 CDE DIP | 361R820M350LV2.pdf | |
![]() | CCM05-5761R601 | CCM05-5761R601 itt SMD or Through Hole | CCM05-5761R601.pdf | |
![]() | RJ23P3AA3DT. | RJ23P3AA3DT. SHARP DIP16 | RJ23P3AA3DT..pdf | |
![]() | EKMM181VSN821MP50S | EKMM181VSN821MP50S NIPPON DIP | EKMM181VSN821MP50S.pdf | |
![]() | ADSP-BF531-SBST400 | ADSP-BF531-SBST400 AD TQFP | ADSP-BF531-SBST400.pdf | |
![]() | SMLV56RGB1W16Y | SMLV56RGB1W16Y ROHM SMD or Through Hole | SMLV56RGB1W16Y.pdf | |
![]() | UPD17240MC-182 | UPD17240MC-182 NEC SSOP30 | UPD17240MC-182.pdf | |
![]() | C9WT821-DANIAMANT | C9WT821-DANIAMANT ORIGINAL SMD or Through Hole | C9WT821-DANIAMANT.pdf | |
![]() | 16ZLH470MEFC 8X11.5 | 16ZLH470MEFC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16ZLH470MEFC 8X11.5.pdf | |
![]() | K9F2G0808U0M-YCB0 | K9F2G0808U0M-YCB0 SAMSUNG TSOP | K9F2G0808U0M-YCB0.pdf |