창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSVMUN5213DW1T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MUN5213DW1, NSBC144EDxx | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 47k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 5mA, 10V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NSVMUN5213DW1T3G | |
| 관련 링크 | NSVMUN521, NSVMUN5213DW1T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | V33MLA1206A | VARISTOR 43.5V 180A 1206 | V33MLA1206A.pdf | |
![]() | 9C-8.000MEEJ-T | 8MHz ±10ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-8.000MEEJ-T.pdf | |
![]() | RCP0603B560RJEB | RES SMD 560 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B560RJEB.pdf | |
![]() | 9000305 | 9000305 JDSU SMD or Through Hole | 9000305.pdf | |
![]() | JGC-2MD | JGC-2MD KT null | JGC-2MD.pdf | |
![]() | 1.352167.1 | 1.352167.1 TYCO SMD or Through Hole | 1.352167.1.pdf | |
![]() | MS62256A-25NS | MS62256A-25NS MOSEL DIP-28 | MS62256A-25NS.pdf | |
![]() | MN1876476T8F | MN1876476T8F ORIGINAL DIP-64 | MN1876476T8F.pdf | |
![]() | MT8HTF12864HDY-800G1 | MT8HTF12864HDY-800G1 MICRON BGA | MT8HTF12864HDY-800G1.pdf | |
![]() | FS20R06KFS | FS20R06KFS EUPEC SMD or Through Hole | FS20R06KFS.pdf | |
![]() | CI201209R10K | CI201209R10K MING SMD or Through Hole | CI201209R10K.pdf |