창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NSVBAV70DXV6T5G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAV70DXV6T(1, 5) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 공통 음극 1쌍 | |
다이오드 유형 | 표준 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 200mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | 6ns | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 100V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
공급 장치 패키지 | SOT-563 | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NSVBAV70DXV6T5G | |
관련 링크 | NSVBAV70D, NSVBAV70DXV6T5G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | UP050B153K-NACZ | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B153K-NACZ.pdf | |
![]() | G145 | G145 ASTEC SOT353 | G145.pdf | |
![]() | MSM6100(CP90-4400-6TR | MSM6100(CP90-4400-6TR QUALCOMM BGA1313 | MSM6100(CP90-4400-6TR.pdf | |
![]() | WM8758AGEFL/R | WM8758AGEFL/R WM QFN | WM8758AGEFL/R.pdf | |
![]() | XC4005XLPQ100CMN | XC4005XLPQ100CMN XILINX SMD or Through Hole | XC4005XLPQ100CMN.pdf | |
![]() | S-3531AEFS-TB. | S-3531AEFS-TB. SEIKO TSSOP8 | S-3531AEFS-TB..pdf | |
![]() | KB3920SF B0 | KB3920SF B0 ENE QFP | KB3920SF B0.pdf | |
![]() | M37721M2-609SP | M37721M2-609SP MITSUBISHI DIP | M37721M2-609SP.pdf | |
![]() | TC74VCX16374(EL.F) | TC74VCX16374(EL.F) TOSHIBA SSOP | TC74VCX16374(EL.F).pdf | |
![]() | AZ5Y-1C-24DE | AZ5Y-1C-24DE AZ SMD or Through Hole | AZ5Y-1C-24DE.pdf | |
![]() | TDA8795 | TDA8795 PHILIPS DIP | TDA8795.pdf | |
![]() | UC1907J/883BC | UC1907J/883BC TI SMD or Through Hole | UC1907J/883BC.pdf |