창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSS5551 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSS5551 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSS5551 | |
| 관련 링크 | NSS5, NSS5551 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2220HA151MAT1A | 150pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220HA151MAT1A.pdf | |
![]() | D10SC6 | D10SC6 SHINDENG TO-220 | D10SC6.pdf | |
![]() | MLF2012C101KT000.. | MLF2012C101KT000.. TDK SMD | MLF2012C101KT000...pdf | |
![]() | XC3020TM-100 | XC3020TM-100 XILINX PLCC | XC3020TM-100.pdf | |
![]() | MT46V64M8BN-75 | MT46V64M8BN-75 MIC BGA | MT46V64M8BN-75.pdf | |
![]() | P105V | P105V IR SMD or Through Hole | P105V.pdf | |
![]() | H5MS1G32AFR-J3 | H5MS1G32AFR-J3 HYNIX BGA | H5MS1G32AFR-J3.pdf | |
![]() | PDA17-AN | PDA17-AN BOURNS SMD or Through Hole | PDA17-AN.pdf | |
![]() | HN58X2464-T1 | HN58X2464-T1 HITACHI TSSOP | HN58X2464-T1.pdf | |
![]() | PIC16LCE624T-04E/SS | PIC16LCE624T-04E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LCE624T-04E/SS.pdf | |
![]() | UPD82353N7 | UPD82353N7 NEC SMD or Through Hole | UPD82353N7.pdf | |
![]() | 223886375332- | 223886375332- YAGEO SMD | 223886375332-.pdf |