창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSS12600CF8T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSS12600CF8T2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSS12600CF8T2G | |
| 관련 링크 | NSS12600, NSS12600CF8T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZC106MAT2A | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805ZC106MAT2A.pdf | |
![]() | RNCS1206BKE2K94 | RES SMD 2.94K OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE2K94.pdf | |
![]() | AD9924 | AD9924 AD BGA | AD9924.pdf | |
![]() | HN29V51211T50H | HN29V51211T50H HIT TSOP1 | HN29V51211T50H.pdf | |
![]() | SPI-12108 | SPI-12108 SAMSUNG SIP | SPI-12108.pdf | |
![]() | UPD65002C069 | UPD65002C069 ORIGINAL DIP | UPD65002C069.pdf | |
![]() | TPCP8207 | TPCP8207 TOSHIBA NAVIS | TPCP8207.pdf | |
![]() | IP4424 | IP4424 IOR SOP-8 | IP4424.pdf | |
![]() | DS2401AP02B08/TR | DS2401AP02B08/TR DALLAS SMD or Through Hole | DS2401AP02B08/TR.pdf | |
![]() | ICX673+4140+3796 | ICX673+4140+3796 SONY SMD or Through Hole | ICX673+4140+3796.pdf | |
![]() | TS12A44514PW | TS12A44514PW TI TSSOP-14 | TS12A44514PW.pdf | |
![]() | EFL500ELL6R8ME07D | EFL500ELL6R8ME07D NIPPON DIP | EFL500ELL6R8ME07D.pdf |