창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSS12501UW3T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NSS12501UW3T2G | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bond 07/Sept/2011 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 5A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 12V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 120mV @ 400mA, 4A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2A, 2V | |
| 전력 - 최대 | 875mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 3-WDFN(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | NSS12501UW3T2GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NSS12501UW3T2G | |
| 관련 링크 | NSS12501, NSS12501UW3T2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| AVEZ107M25X16T-F | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 500 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | AVEZ107M25X16T-F.pdf | ||
![]() | LQP03TN11NH02D | 11nH Unshielded Thin Film Inductor 250mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN11NH02D.pdf | |
![]() | AISC-0805-R27J | AISC-0805-R27J ABRACON SMD or Through Hole | AISC-0805-R27J.pdf | |
![]() | C510650 | C510650 ATEQ SMD or Through Hole | C510650.pdf | |
![]() | IRLR130TR | IRLR130TR IR TO-252 | IRLR130TR.pdf | |
![]() | DFA-2405D15M | DFA-2405D15M DEXU DIP | DFA-2405D15M.pdf | |
![]() | 25LC128-I/MF | 25LC128-I/MF Microchip original pack | 25LC128-I/MF.pdf | |
![]() | CXD9517Q | CXD9517Q SONY QFP | CXD9517Q.pdf | |
![]() | SSM2165SZ | SSM2165SZ ADI SOP-8 | SSM2165SZ.pdf | |
![]() | XM0830SL-BL1712 | XM0830SL-BL1712 MURATA SMD or Through Hole | XM0830SL-BL1712.pdf | |
![]() | UPL1V331MHH6 | UPL1V331MHH6 NICHICON DIP | UPL1V331MHH6.pdf |