창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSRM30CM3T5G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSRM30CM3T5G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSRM30CM3T5G | |
| 관련 링크 | NSRM30C, NSRM30CM3T5G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012208012 | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208012.pdf | |
![]() | Y08500R05000G0R | RES SMD 0.05 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R05000G0R.pdf | |
![]() | IRLI610B | IRLI610B FAI TO-262 | IRLI610B.pdf | |
![]() | NRBX470M250V12.5x25F | NRBX470M250V12.5x25F NIC DIP | NRBX470M250V12.5x25F.pdf | |
![]() | BCT56-10 | BCT56-10 PHI DIP | BCT56-10.pdf | |
![]() | TK11247BMC | TK11247BMC TOKO SMD or Through Hole | TK11247BMC.pdf | |
![]() | BZB784-C9V1 | BZB784-C9V1 NXP SOT-323 | BZB784-C9V1.pdf | |
![]() | JAN2N910 | JAN2N910 ORIGINAL SMD or Through Hole | JAN2N910.pdf | |
![]() | 93B04SCR | 93B04SCR N/A SOP | 93B04SCR.pdf | |
![]() | K6E0808C1E- | K6E0808C1E- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808C1E-.pdf | |
![]() | LQH31CN2R2K | LQH31CN2R2K ORIGINAL 2K | LQH31CN2R2K.pdf | |
![]() | ECHUIH222GX5 | ECHUIH222GX5 PANASONIC O805 | ECHUIH222GX5.pdf |