창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NSPE-H270M25V6.3X4.8LBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NSPE-H270M25V6.3X4.8LBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NSPE-H270M25V6.3X4.8LBF | |
관련 링크 | NSPE-H270M25V, NSPE-H270M25V6.3X4.8LBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FR08C | FR08C HITACHI STUD | FR08C.pdf | |
![]() | 103327-1 | 103327-1 TYCO SMD or Through Hole | 103327-1.pdf | |
![]() | LK16083R9 | LK16083R9 TAIYOYUDEN 1608 | LK16083R9.pdf | |
![]() | M5M4V16169DRT-8/10 | M5M4V16169DRT-8/10 MEMORY SMD | M5M4V16169DRT-8/10.pdf | |
![]() | C2012JB1E474M | C2012JB1E474M TDK SMD or Through Hole | C2012JB1E474M.pdf | |
![]() | 215HCP5ALA11FG(200) | 215HCP5ALA11FG(200) ATI BGA | 215HCP5ALA11FG(200).pdf | |
![]() | AT24C16B-PC | AT24C16B-PC ATMEL DIP8 | AT24C16B-PC.pdf | |
![]() | FDU6676AS | FDU6676AS FAIRC TO-251(IPAK) | FDU6676AS .pdf | |
![]() | K5D5613HCM-D075 | K5D5613HCM-D075 SAMSUNG BGA | K5D5613HCM-D075.pdf | |
![]() | JN1-22-22S-PKG100 | JN1-22-22S-PKG100 JAECONNETTORI SMD or Through Hole | JN1-22-22S-PKG100.pdf | |
![]() | DS904SM27 | DS904SM27 MEDL SMD or Through Hole | DS904SM27.pdf |