창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSP300JB-0R39 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSP300JB-0R39 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSP300JB-0R39 | |
| 관련 링크 | NSP300J, NSP300JB-0R39 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CL5-075.0000T | 75MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-075.0000T.pdf | |
![]() | ESR10EZPF20R5 | RES SMD 20.5 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF20R5.pdf | |
![]() | KA22712 | KA22712 ORIGINAL DIP | KA22712.pdf | |
![]() | P83C652FBA532 | P83C652FBA532 PHI PLCC44 | P83C652FBA532.pdf | |
![]() | MB616358 | MB616358 FUJITSU PLCC68 | MB616358.pdf | |
![]() | MLK1005SS47NGT00 | MLK1005SS47NGT00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLK1005SS47NGT00.pdf | |
![]() | AQCE3123EBL QLSTES | AQCE3123EBL QLSTES INTEL BGA | AQCE3123EBL QLSTES.pdf | |
![]() | TSCC51TPG-12CA | TSCC51TPG-12CA TEMIC DIP-40 | TSCC51TPG-12CA.pdf | |
![]() | XC6403CE46MR | XC6403CE46MR TOREX SMD or Through Hole | XC6403CE46MR.pdf | |
![]() | GSB1040 | GSB1040 Tyco con | GSB1040.pdf | |
![]() | CALGA 7MM84 | CALGA 7MM84 AMKOR BGA | CALGA 7MM84.pdf | |
![]() | NRWP332M50V18 x 35.5F | NRWP332M50V18 x 35.5F NIC DIP | NRWP332M50V18 x 35.5F.pdf |