창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSP2013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSP2013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSP2013 | |
| 관련 링크 | NSP2, NSP2013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1422435C | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 96 mOhm Max Radial | 1422435C.pdf | |
![]() | RT0201FRE07210RL | RES SMD 210 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE07210RL.pdf | |
![]() | KTR18EZPF1505 | RES SMD 15M OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF1505.pdf | |
![]() | 1602C3T70 | 1602C3T70 INTEL BGA | 1602C3T70.pdf | |
![]() | IS24C08A-2PLI | IS24C08A-2PLI ISSI SMD or Through Hole | IS24C08A-2PLI.pdf | |
![]() | M50560-002P | M50560-002P MIT DIP | M50560-002P.pdf | |
![]() | OB2535ECP | OB2535ECP OB SOP-8 | OB2535ECP.pdf | |
![]() | HLMP-2655 | HLMP-2655 Avago DIP | HLMP-2655.pdf | |
![]() | BL0508 | BL0508 ORIGINAL SOP | BL0508.pdf | |
![]() | SPH 1K OHM 10% | SPH 1K OHM 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | SPH 1K OHM 10%.pdf | |
![]() | FS10KM-10,FS10SM-10 | FS10KM-10,FS10SM-10 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FS10KM-10,FS10SM-10.pdf |