창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSM3221J305J3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSM3221J305J3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSM3221J305J3 | |
| 관련 링크 | NSM3221, NSM3221J305J3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 80708000440 | FUSE BOARD MNT 800MA 300VAC RAD | 80708000440.pdf | |
![]() | KNP100JR-73-2R | RES 2 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-73-2R.pdf | |
![]() | MCR3000-2 | MCR3000-2 ON TO-3P | MCR3000-2.pdf | |
![]() | LANC509N-V | LANC509N-V WALLIND DIP10 | LANC509N-V.pdf | |
![]() | 74AHCT08D.118 | 74AHCT08D.118 NXP SMD or Through Hole | 74AHCT08D.118.pdf | |
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![]() | 74F260H5DR10 | 74F260H5DR10 ti SMD or Through Hole | 74F260H5DR10.pdf | |
![]() | AP70N03GS | AP70N03GS APEC TO-263 | AP70N03GS.pdf | |
![]() | 4050M0Y0QFES | 4050M0Y0QFES INTEL BGA | 4050M0Y0QFES.pdf | |
![]() | LV132A35K | LV132A35K TI SOP-14 | LV132A35K.pdf | |
![]() | M24C32-WMN3P/P | M24C32-WMN3P/P ST SO08.15JEDEC | M24C32-WMN3P/P.pdf |