창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSM3204J425J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSM3204J425J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSM3204J425J | |
| 관련 링크 | NSM3204, NSM3204J425J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | BK/GMA-7A | FUSE GLASS 7A 125VAC 5X20MM | BK/GMA-7A.pdf | |
|  | DB24605 | DB24605 PANASONIC SMD | DB24605.pdf | |
|  | MM2211 | MM2211 MIC QFN10 | MM2211.pdf | |
|  | CI-B1608-101KJT | CI-B1608-101KJT CERATECH 0603-100NH | CI-B1608-101KJT.pdf | |
|  | JP5027R | JP5027R FAIRCH SMD or Through Hole | JP5027R.pdf | |
|  | LLM2520-R56K | LLM2520-R56K TOKO SMD or Through Hole | LLM2520-R56K.pdf | |
|  | XC2S150-CFG456C | XC2S150-CFG456C XILINX BGA | XC2S150-CFG456C.pdf | |
|  | 60619-1-C | 60619-1-C AMP/TYCO SMD or Through Hole | 60619-1-C.pdf | |
|  | ERG51-09 | ERG51-09 FUJI SMD or Through Hole | ERG51-09.pdf | |
|  | UMJ-967-D16 | UMJ-967-D16 UMC SMD or Through Hole | UMJ-967-D16.pdf | |
|  | X2N7002W | X2N7002W ORIGINAL SC-70 | X2N7002W.pdf | |
|  | HVU187TPF-E | HVU187TPF-E RENESAS SMD or Through Hole | HVU187TPF-E.pdf |