창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSF03A20-TE16L3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSF03A20-TE16L3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214ABSMC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSF03A20-TE16L3 | |
| 관련 링크 | NSF03A20-, NSF03A20-TE16L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0406261KFKEA | RES SMD 261K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406261KFKEA.pdf | |
![]() | RG1005N-95R3-D-T10 | RES SMD 95.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-95R3-D-T10.pdf | |
![]() | BF(BA)200-4AA(**) | BF(BA)200-4AA(**) ORIGINAL SMD or Through Hole | BF(BA)200-4AA(**).pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCF7(PC800) | K4T1G084QQ-HCF7(PC800) SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HCF7(PC800).pdf | |
![]() | M30624FGPF | M30624FGPF MIT QFP | M30624FGPF.pdf | |
![]() | B80524P366128 | B80524P366128 INTEL PGA | B80524P366128.pdf | |
![]() | P0640ED | P0640ED LITTELFUSE TO-92 | P0640ED.pdf | |
![]() | TDA2030AV(ZIP-5) | TDA2030AV(ZIP-5) ST/ ZIP-5 | TDA2030AV(ZIP-5).pdf | |
![]() | X2864BD25 | X2864BD25 XICOR CDIP | X2864BD25.pdf | |
![]() | 1000-210-2105 | 1000-210-2105 METH SMD or Through Hole | 1000-210-2105.pdf | |
![]() | TAEA-H101P | TAEA-H101P LG SMD or Through Hole | TAEA-H101P.pdf | |
![]() | NCV8560MN330R2G | NCV8560MN330R2G ON SMD or Through Hole | NCV8560MN330R2G.pdf |