창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSD10-48S12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSD10-48S12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSD10-48S12 | |
| 관련 링크 | NSD10-, NSD10-48S12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 3094-222HS | 2.2µH Unshielded Inductor 230mA 900 mOhm Max 2-SMD | 3094-222HS.pdf | |
![]() | CRCW1218105KFKEK | RES SMD 105K OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218105KFKEK.pdf | |
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![]() | 0805 22UF 6.3 | 0805 22UF 6.3 SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805 22UF 6.3.pdf | |
![]() | LTV-817S-V | LTV-817S-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-817S-V.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-30/SP | DSPIC30F2011-30/SP MICROCHIP DIP | DSPIC30F2011-30/SP.pdf | |
![]() | CDRH124B-871M | CDRH124B-871M SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH124B-871M.pdf | |
![]() | DF22-2EP-7.92C | DF22-2EP-7.92C HIROSE SMD or Through Hole | DF22-2EP-7.92C.pdf | |
![]() | PCS124MT101 | PCS124MT101 Stackpole SMD | PCS124MT101.pdf | |
![]() | PAL20R6BMJS | PAL20R6BMJS MMI DIP-24 | PAL20R6BMJS.pdf |