창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSD03A20-TE16L3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSD03A20-TE16L3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC(DO-214AB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSD03A20-TE16L3 | |
| 관련 링크 | NSD03A20-, NSD03A20-TE16L3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C335M035EASS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335M035EASS.pdf | |
![]() | 0203004.URG | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC 2SMD | 0203004.URG.pdf | |
![]() | DP11SV3015A20K | DP11S VER 15P 30DET 20K M7*5MM | DP11SV3015A20K.pdf | |
![]() | SM1K159M35120 | SM1K159M35120 SAMWHA SMD or Through Hole | SM1K159M35120.pdf | |
![]() | SESDFBP05VGP | SESDFBP05VGP SINO-IC SMD or Through Hole | SESDFBP05VGP.pdf | |
![]() | XCV1000E-6BGG560I | XCV1000E-6BGG560I XILINX BGAQFP | XCV1000E-6BGG560I.pdf | |
![]() | HDCH12841P1 | HDCH12841P1 ROBNUG SMD or Through Hole | HDCH12841P1.pdf | |
![]() | HP0634 | HP0634 HDL DIP4 | HP0634.pdf | |
![]() | UPM0J471MPH1TA(6.3v | UPM0J471MPH1TA(6.3v NICHICON SMD or Through Hole | UPM0J471MPH1TA(6.3v.pdf | |
![]() | CY2309SCX-1 | CY2309SCX-1 CY SOP-16L | CY2309SCX-1.pdf | |
![]() | BAS19,235 | BAS19,235 NXP SOT23 | BAS19,235.pdf |