창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NSCBB8616 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NSCBB8616 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NSCBB8616 | |
| 관련 링크 | NSCBB, NSCBB8616 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220JLXAP | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220JLXAP.pdf | |
![]() | VJ1206A121KBBAT4X | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A121KBBAT4X.pdf | |
![]() | 0034.6974 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | 0034.6974.pdf | |
![]() | M30260F8AGP#U3A | M30260F8AGP#U3A Renesas SMD or Through Hole | M30260F8AGP#U3A.pdf | |
![]() | TC74HC573AF(EL) | TC74HC573AF(EL) TOSHIBA 5.2mm-20 | TC74HC573AF(EL).pdf | |
![]() | 100VXG1500M30X30 | 100VXG1500M30X30 RUBYCON DIP | 100VXG1500M30X30.pdf | |
![]() | BMB-1J-0600A-N2 | BMB-1J-0600A-N2 TYCO O6O3 | BMB-1J-0600A-N2.pdf | |
![]() | ODM00000122-100 | ODM00000122-100 ORIGINAL QFN | ODM00000122-100.pdf | |
![]() | F74AC244DC | F74AC244DC FAIRCHILD SMD or Through Hole | F74AC244DC.pdf | |
![]() | UPD1607G-T1 | UPD1607G-T1 NEC SOP | UPD1607G-T1.pdf | |
![]() | BLZ5.0812SN0R | BLZ5.0812SN0R WEIDMULLER SMD or Through Hole | BLZ5.0812SN0R.pdf | |
![]() | WM8958ECS | WM8958ECS WOLFSON QFN | WM8958ECS.pdf |