창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NS1071B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NS1071B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NS1071B2 | |
관련 링크 | NS10, NS1071B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A35S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35S30M00000.pdf | |
![]() | PWR163S-25-R100J | RES SMD 0.1 OHM 5% 25W DPAK | PWR163S-25-R100J.pdf | |
![]() | RNF14BAE97K6 | RES 97.6K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE97K6.pdf | |
![]() | 400SS8SP | 400SS8SP NEC SMD or Through Hole | 400SS8SP.pdf | |
![]() | UZS0G330MCR1GB | UZS0G330MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZS0G330MCR1GB.pdf | |
![]() | DSEP15-12AR | DSEP15-12AR IXYS SMD or Through Hole | DSEP15-12AR.pdf | |
![]() | KMB7D1DP30QA | KMB7D1DP30QA KEC SO-8 | KMB7D1DP30QA.pdf | |
![]() | TISP61089HDMR-S**HL-FLEX | TISP61089HDMR-S**HL-FLEX N/A SMD or Through Hole | TISP61089HDMR-S**HL-FLEX.pdf | |
![]() | MCS12KG256MPVE | MCS12KG256MPVE NULL DIP40 | MCS12KG256MPVE.pdf | |
![]() | BBU/23 | BBU/23 ROHM SOT-23 | BBU/23.pdf | |
![]() | MSP10401-202G | MSP10401-202G PHA BGA | MSP10401-202G.pdf |