창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRWS221M16V6.3x11F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRWS221M16V6.3x11F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRWS221M16V6.3x11F | |
| 관련 링크 | NRWS221M16, NRWS221M16V6.3x11F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 445C22L24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22L24M57600.pdf | |
|  | 25CL64-G | 25CL64-G RIC SOP-8 | 25CL64-G.pdf | |
|  | I0211A | I0211A TOSHIBA QFP48 | I0211A.pdf | |
|  | S524A60X51-SCT | S524A60X51-SCT SAMSUNG SOP8 | S524A60X51-SCT.pdf | |
|  | MC74VHC257DTR2 | MC74VHC257DTR2 ON TSSOP16 | MC74VHC257DTR2.pdf | |
|  | AM25LS2513PC | AM25LS2513PC AMD DIP20 | AM25LS2513PC.pdf | |
|  | OR2T12A-2S208DB | OR2T12A-2S208DB ORCA IC FPGA | OR2T12A-2S208DB.pdf | |
|  | CX2072T | CX2072T PLUSE SMD or Through Hole | CX2072T.pdf | |
|  | TC55V1001SRI-85 | TC55V1001SRI-85 TOSHIBA TSSOP | TC55V1001SRI-85.pdf | |
|  | ACPL-W302 | ACPL-W302 AVAGO SOP6 | ACPL-W302.pdf | |
|  | CL31B822KBNCS | CL31B822KBNCS SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B822KBNCS.pdf |