창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSZ221M6.3V6.3X11TBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSZ221M6.3V6.3X11TBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSZ221M6.3V6.3X11TBF | |
관련 링크 | NRSZ221M6.3V, NRSZ221M6.3V6.3X11TBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808Y152KXPAT5Z | 1500pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y152KXPAT5Z.pdf | |
![]() | 416F37422IAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422IAT.pdf | |
![]() | IRF9620SPBF | MOSFET P-CH 200V 3.5A D2PAK | IRF9620SPBF.pdf | |
![]() | MIC2182BM TR | MIC2182BM TR MICREL SOP16 | MIC2182BM TR.pdf | |
![]() | AP4537GYT | AP4537GYT APEC PMPAK3x3 | AP4537GYT.pdf | |
![]() | TL751M05Q | TL751M05Q TI TO263-5 | TL751M05Q.pdf | |
![]() | HSML-A100-R7PJ1(B) | HSML-A100-R7PJ1(B) AGILENT SMD or Through Hole | HSML-A100-R7PJ1(B).pdf | |
![]() | A-12 WK (LF) | A-12 WK (LF) TAK SMD or Through Hole | A-12 WK (LF).pdf | |
![]() | H5TS5163MFR | H5TS5163MFR HYNIX FBGA | H5TS5163MFR.pdf | |
![]() | KM736V889T10 | KM736V889T10 SAM PQFP | KM736V889T10.pdf | |
![]() | MG30G2YM1(30A600V) | MG30G2YM1(30A600V) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30G2YM1(30A600V).pdf |