창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRSZ221M16V8X11.5F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRSZ221M16V8X11.5F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRSZ221M16V8X11.5F | |
관련 링크 | NRSZ221M16, NRSZ221M16V8X11.5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30011ALR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011ALR.pdf | |
![]() | BC857BT-7 | TRANS PNP 45V 0.1A SOT-523 | BC857BT-7.pdf | |
![]() | RCP0603W12R0JEB | RES SMD 12 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W12R0JEB.pdf | |
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![]() | AS3675 | AS3675 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS3675.pdf | |
![]() | STD3NA50-TR | STD3NA50-TR ST TO-252 | STD3NA50-TR.pdf | |
![]() | L085C221331 | L085C221331 BI SIP | L085C221331.pdf | |
![]() | BZX384-B2V7 | BZX384-B2V7 NXP SOD-323 | BZX384-B2V7.pdf | |
![]() | BUB0661-1ASTH(G) | BUB0661-1ASTH(G) PERKINELMER SMD or Through Hole | BUB0661-1ASTH(G).pdf | |
![]() | GBJ6005-BP | GBJ6005-BP PANJIT/DIODES/LT SMD or Through Hole | GBJ6005-BP.pdf | |
![]() | LM4682ITLX | LM4682ITLX NS BGA12 | LM4682ITLX.pdf | |
![]() | KM41C16000CS-6 | KM41C16000CS-6 SAMSUNG ORIGINAL | KM41C16000CS-6.pdf |