창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRSY681M10V10X12.5TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRSY681M10V10X12.5TB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRSY681M10V10X12.5TB | |
| 관련 링크 | NRSY681M10V1, NRSY681M10V10X12.5TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 890324025009 | 0.047µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | 890324025009.pdf | |
![]() | 0269003.V | FUSE BOARD MNT 3A 125VAC/VDC RAD | 0269003.V.pdf | |
![]() | RS3KHE3_A/H | DIODE FAST REC 800V 3A DO214AB | RS3KHE3_A/H.pdf | |
![]() | 6125TD3.5-R/TR1 | 6125TD3.5-R/TR1 BUSSMANN SMD or Through Hole | 6125TD3.5-R/TR1.pdf | |
![]() | KSC838C-O | KSC838C-O ORIGINAL TO-92 | KSC838C-O.pdf | |
![]() | FBR22ND06 | FBR22ND06 TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FBR22ND06.pdf | |
![]() | F436013BPG | F436013BPG TI QFP | F436013BPG.pdf | |
![]() | Z12D5 | Z12D5 EIC/ML DO-41 | Z12D5.pdf | |
![]() | ISL7457SRHVX | ISL7457SRHVX INTERSIL INTERSIL | ISL7457SRHVX.pdf | |
![]() | QDFX1400P-N-B1 | QDFX1400P-N-B1 NVIDIA BGA | QDFX1400P-N-B1.pdf | |
![]() | IH5016CJD | IH5016CJD INTERSIL DIP | IH5016CJD.pdf | |
![]() | LG8699-04B | LG8699-04B LG DIP | LG8699-04B.pdf |