창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRSG330M63V6.3x11F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRSG330M63V6.3x11F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRSG330M63V6.3x11F | |
| 관련 링크 | NRSG330M63, NRSG330M63V6.3x11F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601E2188M80 | 1800µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 50 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601E2188M80.pdf | |
![]() | 04023J2R2BBWTR\500 | 2.2pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R2BBWTR\500.pdf | |
![]() | PLT0603Z6491LBTS | RES SMD 6.49K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z6491LBTS.pdf | |
![]() | UPB10110D | UPB10110D NEC DIP16 | UPB10110D.pdf | |
![]() | MT55L256L18F1 | MT55L256L18F1 ORIGINAL QFP | MT55L256L18F1.pdf | |
![]() | TC74LVX74F | TC74LVX74F TOSHIBA SOP-16 | TC74LVX74F.pdf | |
![]() | TESVSP0G35M8R | TESVSP0G35M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP0G35M8R.pdf | |
![]() | 208473-1 | 208473-1 TYCO SMD or Through Hole | 208473-1.pdf | |
![]() | HWXQ411A-1 | HWXQ411A-1 HIT SMD or Through Hole | HWXQ411A-1.pdf | |
![]() | T800SB4G/M | T800SB4G/M SuperTalent Tray | T800SB4G/M.pdf | |
![]() | AAT2831IBK-T1 | AAT2831IBK-T1 ANALOGIC TQFN44-24 | AAT2831IBK-T1.pdf | |
![]() | GS1500CQR | GS1500CQR GENNUM QFP | GS1500CQR.pdf |