창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRS226M010R8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRS226M010R8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10V22U B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRS226M010R8 | |
| 관련 링크 | NRS226M, NRS226M010R8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD07301KL | RES SMD 301K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07301KL.pdf | |
![]() | TUM3J7K5E | RES 7.5K OHM 3W 5% AXIAL | TUM3J7K5E.pdf | |
![]() | D2848-01 | D2848-01 Harwin SMD or Through Hole | D2848-01.pdf | |
![]() | DJLXT385LE B1 | DJLXT385LE B1 INTEL QFP144 | DJLXT385LE B1.pdf | |
![]() | XC3S500E-FTG256DGQ | XC3S500E-FTG256DGQ XILINX BGA | XC3S500E-FTG256DGQ.pdf | |
![]() | K4J52323QE-BC12 | K4J52323QE-BC12 SAMSUNG BGA | K4J52323QE-BC12.pdf | |
![]() | TC427EDA | TC427EDA TELCON DIP8 | TC427EDA.pdf | |
![]() | HD74HC138P. | HD74HC138P. ORIGINAL DIP | HD74HC138P..pdf | |
![]() | 2N7002E-TI | 2N7002E-TI VISHAY SMD or Through Hole | 2N7002E-TI.pdf | |
![]() | 30.000MHZ-3.3V | 30.000MHZ-3.3V KOAN SMD-57 | 30.000MHZ-3.3V.pdf | |
![]() | RN5T662 300 | RN5T662 300 RICOH SMD or Through Hole | RN5T662 300.pdf |