창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NRLR562M80V35x35 SF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NRLR562M80V35x35 SF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NRLR562M80V35x35 SF | |
관련 링크 | NRLR562M80V, NRLR562M80V35x35 SF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C23C24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23C24M00000.pdf | |
![]() | PVG612/S | PVG612/S IOR DIP6 SOP6 | PVG612/S.pdf | |
![]() | VA4010 | VA4010 VIAON QFP | VA4010.pdf | |
![]() | MP1542DK-LF | MP1542DK-LF MPS SMD | MP1542DK-LF.pdf | |
![]() | MAX6250BMJA | MAX6250BMJA MAXIM SOP-8 | MAX6250BMJA.pdf | |
![]() | 3266YZ (R) | 3266YZ (R) BOURNS SMD or Through Hole | 3266YZ (R).pdf | |
![]() | TSL1112RA-221K1R0- | TSL1112RA-221K1R0- TDK DIP | TSL1112RA-221K1R0-.pdf | |
![]() | 1858-0053 | 1858-0053 MOT DIP-14 | 1858-0053.pdf | |
![]() | HZC5.1 NOPB | HZC5.1 NOPB RENESAS SOD323 | HZC5.1 NOPB.pdf | |
![]() | RN2130 | RN2130 TOSHIBA VESM | RN2130.pdf | |
![]() | VE-J7J-IX | VE-J7J-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J7J-IX.pdf | |
![]() | MT4C16257DJ-6D | MT4C16257DJ-6D MICRON SOJ | MT4C16257DJ-6D.pdf |