창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NRLR392M63V22x45 SF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NRLR392M63V22x45 SF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NRLR392M63V22x45 SF | |
| 관련 링크 | NRLR392M63V, NRLR392M63V22x45 SF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7W25000027 | 25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | 7W25000027.pdf | |
![]() | SK32B-T | SK32B-T MST DO-214B | SK32B-T.pdf | |
![]() | UPD65806GM-E22-3ED | UPD65806GM-E22-3ED NEC QFP | UPD65806GM-E22-3ED.pdf | |
![]() | C1005C0G1H030C | C1005C0G1H030C TDK SMD | C1005C0G1H030C.pdf | |
![]() | A2531-DIP | A2531-DIP AVAGO SMD or Through Hole | A2531-DIP.pdf | |
![]() | EBLS3216-330 | EBLS3216-330 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3216-330.pdf | |
![]() | RG5150 | RG5150 LITTLE SMD or Through Hole | RG5150.pdf | |
![]() | HT4X19-300 | HT4X19-300 HYUNDAI SMD or Through Hole | HT4X19-300.pdf | |
![]() | MT47HDCGB-U27Y | MT47HDCGB-U27Y MICRON FBGA | MT47HDCGB-U27Y.pdf | |
![]() | D27512-25 | D27512-25 INTEL CDIP28 | D27512-25.pdf | |
![]() | ICL7560MJE | ICL7560MJE INTERSLI DIP | ICL7560MJE.pdf | |
![]() | E28F640J3A-120(PROG) | E28F640J3A-120(PROG) INTEL SMD or Through Hole | E28F640J3A-120(PROG).pdf |